WebWe have adopted an electroless Ni/Pd/Au plating for the surface finishing of package substrates which ensure the same Au wire bonding reliability and high impact resistance … WebThe Rialto Police Department, located in Rialto, California is a law enforcement agency that has been granted specific police powers in San Bernardino County. The primary function …

半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術(第2報)~Auワイヤボンディング強度に及ぼすAuめっき …

Web半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術（第3報）～はんだボール接続信頼性と金属間化合物の成長に及ぼす無電解 ... WebPdの厚みが厚い場合（0.5～0.8 μm），(Cu, Ni, Pd)Sn 4 が厚く，平坦な(Cu, Ni, Pd) 6 Sn 5 が形成された。(Cu, Ni, Pd)Sn 4 の厚みが，(Cu, Ni, Pd) 6 Sn 5 の形状に影響を与え，針状の(Cu, Ni, Pd) 6 Sn 5 では良好なはんだ接続信頼性が得られ，平滑な(Cu, Ni, Pd) 6 Sn 5 では信頼性が低下 ... kipling borse catalogo

薄膜、微小領域の機械特性評価の取り組み 東陽テクニカ “はかる”技術 …

Web半導体はナノめっき技術が貢献できる分野の代表例で、弊社は日本において無電解 Ni/Auバンピングを先駆けて事業化するなど、半導体分野でのめっきに関し長い実績を 有しています。当社のナノめっき技術は、超微細形状の成型に使う超精密電鋳にも使わ Web無電解Pd/Auめっき技術 Cuバンプ上に直接無電解 Pd/Au めっきを行うことにより、良好なめっき析出性と実装信頼性が得られます。 従来の構造に比べて Ni 層が無いために狭ピッチ化の実現が可能です。 電解Snめっき技術 Ni/Snめっきを Cu バンプ上に直接形成することで、トップ面のみはんだを実現します。 近年 IC チップの大型化に伴い、実装時 … WebわれわれはAuワイヤボンディング可能な無電解Ni/Pd/Auめっきを半導体実装用基板に採用し，従来の電解Ni/Auめっきと同等のはんだボール接続部の耐衝撃性を確保してきた。 … kipling cartable roulette